Spesifikasi Processor Kelas Atas Terbaru Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Snapdragon 845 SoC sekarang telah resmi dirilis. KTT Teknologi Snapdragon tahunan Qualcomm yang kedua telah berlangsung, dengan presentasi hari pertama termasuk pengumuman Snapdragon 845 dan konfirmasi Samsung Foundry sebagai mitra manufaktur.
Pada hari pembukaan KTT Teknologi Snapdragon tahunan Qualcomm yang kedua, Alex Katouzian, Wakil Presiden Senior dan General Manager Mobile di Qualcomm, secara resmi mengumumkan Snapdragon 845 yang merupakan processor kelas atas yang selalu digunakan Smartphone/Tablet flagship.
Presiden dan General Manager Samsung Electronics, ES Jung, hadir di atas panggung untuk memastikan bahwa Samsung Foundry akan menjadi mitra resmi untuk memproduksi SoC baru untuk melanjutkan usaha dua perusahaan tersebut guna memperbaiki proses pembuatan.
Baca juga: Samsung S9 Akan Menggunakan Snapdragon 845
Lei Jun, Pendiri, Chairman, dan CEO Xiaomi juga di atas panggung untuk menekankan rencana mereka untuk terus menggunakan SoC Snapdragon pada perangkat kelas atas (flagship) mereka. Ini termasuk pengumuman bahwa ponsel andalan mereka berikutnya, Xiaomi Mi 7 akan menggunakan Snapdragon 845 yang baru.
Rumor mengenai Snapdragon 845 mulai menjalar setelah peluncuran SoC Bionic A11 milik Apple yang kecepatannya (dalam benchmark Geekbench 4) lebih dari dua kali lipat kecepatan single-core Snapdragon 835, dan lebih dari satu setengah kali lebih cepat pada multi-core. Snapdragon 845 dikabarkan akan menggunakan litografi 10 nm yang sama dengan 835, namun akan menggunakan delapan inti gen Kryo ketiga (4 x Cortex-A75 dan 4 x Cortex-A53), bersama dengan GPU Adreno 630.
Seperti yang dijanjikan, Qualcomm kini telah merilis spesifikasi Snapdragon 845 baru mereka, dan ini merupakan upgrade yang layak dari 835.
Yang pertama adalah prosesor sinyal gambar Spectra 280 terpadu (ISP) yang dijadwalkan untuk meningkatkan kualitas fotografi dan video, seperti informasi warna dynamic-dynamic 64 kali yang lebih tinggi. Adreno 630 GPU dan dukungan untuk 6 degrees-of-freedom (6DoF) ditambah Simultaneous Localisation and Mapping (SLAM) menjadikan 845 pilihan yang baik untuk Augmented Reality (AR) dan Virtual Reality (VR) berbasis telepon.
Qualcomm mengatakan bahwa kinerja AI terkait meningkat tiga kali lipat dibandingkan generasi sebelumnya, meskipun ini merupakan peningkatan 'keseluruhan' yang diklaim sehingga kemungkinan kombinasi antara metrik kecepatan dan ketepatan. Beberapa area utama yang dipengaruhi oleh peningkatan ini adalah pengenalan suara secara on-device -seperti deteksi aktivasi kata kunci- dan penilaian AI untuk peningkatan foto dan video.
Mengikuti Secure Enclave milik Apple, sekarang ada hardware khusus Secure Processing Unit (SPU), yang bekerja sama dengan teknologi keamanan yang ada untuk melindungi data biometrik dan pengguna.
Modem X20 LTE yang digunakan di sini menawarkan 'gigabit LTE' hingga 1,2 Gbps, dan kecepatan ini merambah ke standar Wifi 802.11ad (60 GHz) baru yang memberikan kecepatan teoritis hingga 4,6 Gbps. Dimasukkannya Bluetooth 5 memungkinkan penyiaran audio ke beberapa speaker Bluetooth pada saat bersamaan, sekaligus mengurangi pemakaian baterai earbud nirkabel hingga 50%.
Spesifikasi utama SoC Qualcomm Snapdragon 845:
Perangkat bertenaga Snapdragon 845 akan mulai dikirimkan pada awal 2018 dan akan mencakup smartphone, headset VR, dan PC yang selalu menyala.
Pada hari pembukaan KTT Teknologi Snapdragon tahunan Qualcomm yang kedua, Alex Katouzian, Wakil Presiden Senior dan General Manager Mobile di Qualcomm, secara resmi mengumumkan Snapdragon 845 yang merupakan processor kelas atas yang selalu digunakan Smartphone/Tablet flagship.
Presiden dan General Manager Samsung Electronics, ES Jung, hadir di atas panggung untuk memastikan bahwa Samsung Foundry akan menjadi mitra resmi untuk memproduksi SoC baru untuk melanjutkan usaha dua perusahaan tersebut guna memperbaiki proses pembuatan.
Baca juga: Samsung S9 Akan Menggunakan Snapdragon 845
Lei Jun, Pendiri, Chairman, dan CEO Xiaomi juga di atas panggung untuk menekankan rencana mereka untuk terus menggunakan SoC Snapdragon pada perangkat kelas atas (flagship) mereka. Ini termasuk pengumuman bahwa ponsel andalan mereka berikutnya, Xiaomi Mi 7 akan menggunakan Snapdragon 845 yang baru.
Rumor mengenai Snapdragon 845 mulai menjalar setelah peluncuran SoC Bionic A11 milik Apple yang kecepatannya (dalam benchmark Geekbench 4) lebih dari dua kali lipat kecepatan single-core Snapdragon 835, dan lebih dari satu setengah kali lebih cepat pada multi-core. Snapdragon 845 dikabarkan akan menggunakan litografi 10 nm yang sama dengan 835, namun akan menggunakan delapan inti gen Kryo ketiga (4 x Cortex-A75 dan 4 x Cortex-A53), bersama dengan GPU Adreno 630.
Seperti yang dijanjikan, Qualcomm kini telah merilis spesifikasi Snapdragon 845 baru mereka, dan ini merupakan upgrade yang layak dari 835.
Yang pertama adalah prosesor sinyal gambar Spectra 280 terpadu (ISP) yang dijadwalkan untuk meningkatkan kualitas fotografi dan video, seperti informasi warna dynamic-dynamic 64 kali yang lebih tinggi. Adreno 630 GPU dan dukungan untuk 6 degrees-of-freedom (6DoF) ditambah Simultaneous Localisation and Mapping (SLAM) menjadikan 845 pilihan yang baik untuk Augmented Reality (AR) dan Virtual Reality (VR) berbasis telepon.
Qualcomm mengatakan bahwa kinerja AI terkait meningkat tiga kali lipat dibandingkan generasi sebelumnya, meskipun ini merupakan peningkatan 'keseluruhan' yang diklaim sehingga kemungkinan kombinasi antara metrik kecepatan dan ketepatan. Beberapa area utama yang dipengaruhi oleh peningkatan ini adalah pengenalan suara secara on-device -seperti deteksi aktivasi kata kunci- dan penilaian AI untuk peningkatan foto dan video.
Mengikuti Secure Enclave milik Apple, sekarang ada hardware khusus Secure Processing Unit (SPU), yang bekerja sama dengan teknologi keamanan yang ada untuk melindungi data biometrik dan pengguna.
Modem X20 LTE yang digunakan di sini menawarkan 'gigabit LTE' hingga 1,2 Gbps, dan kecepatan ini merambah ke standar Wifi 802.11ad (60 GHz) baru yang memberikan kecepatan teoritis hingga 4,6 Gbps. Dimasukkannya Bluetooth 5 memungkinkan penyiaran audio ke beberapa speaker Bluetooth pada saat bersamaan, sekaligus mengurangi pemakaian baterai earbud nirkabel hingga 50%.
Spesifikasi utama SoC Qualcomm Snapdragon 845:
- CPU Kryo 385 - 8 cores (4 x 2,8 GHz dan 4 x 1,7 GHz), 2 MB shared L3 cache dan 3 MB system chace, + 25% kinerja.
- Adreno 630 GPU - kinerja 30%, 6DoF dengan SLAM, VR 2K x 2K @ 120 Hz
- 10 nm LPP FinFET
- Spectra 280 ISP
- Modem X20 LTE - up to 1,2 Gbps cat 18 LTE
- Wireless - 802.11ad up to 4,6 Gbps dan 2x2 802.11ac, Bluetooth 5
- Qualcomm Quick Charge 4+
Perangkat bertenaga Snapdragon 845 akan mulai dikirimkan pada awal 2018 dan akan mencakup smartphone, headset VR, dan PC yang selalu menyala.
Posting Komentar untuk "Spesifikasi Processor Kelas Atas Terbaru Qualcomm Snapdragon 845"
Posting Komentar